產(chǎn)品名稱(chēng)：

PALM CombiSystem 激光顯微切割系統(tǒng)
PALM CombiSystem 激光顯微切割系統(tǒng)
PALM CombiSystem 激光顯微切割系統(tǒng)
PALM CombiSystem 激光顯微切割系統(tǒng)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

在單個(gè)系統(tǒng)中運(yùn)用激光顯微切割和光鑷技術(shù)

PALM CombiSystem 將兩種非接觸激光技術(shù)融為一體。您可精準(zhǔn)地進(jìn)行顯微切割操作并捕獲感興趣的樣品，以及使用光陷阱捕獲諸如活體細(xì)胞等的小尺寸樣品。

顯微操作既精準(zhǔn)又簡(jiǎn)便

PALM CombiSystem 結(jié)合了激光顯微切割技術(shù)與光學(xué)捕獲技術(shù)。進(jìn)行激光顯微切割時(shí)，先在屏幕上標(biāo)記一個(gè)目標(biāo)，再啟用激光將其從不需要的組織中分離出來(lái)。靶向激光脈沖會(huì)無(wú)接觸地將目標(biāo)向上‘彈射’至一個(gè)用于后續(xù)分析的收集容器內(nèi)。

PALM CombiSystem 的光陷阱能以非常高精度操作細(xì)胞和亞細(xì)胞級(jí)顆粒。您可以使用光的學(xué)力量直觀地捕獲、移動(dòng)和定位顯微樣品，如血紅細(xì)胞和細(xì)菌。





  • 產(chǎn)品性能
  • 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
  • 產(chǎn)品視頻
  • 產(chǎn)品應(yīng)用
PALM CombiSystem 激光顯微切割系統(tǒng)

將系統(tǒng)擴(kuò)展成一個(gè)完整的研究級(jí)平臺(tái)

PALM CombiSystem 能出色地控制激光顯微切割操作。它可以實(shí)現(xiàn)：

  • 顯微切割樣品，用于DNA、RNA 和蛋白質(zhì)分離的固定樣品以及活細(xì)胞

  • 可應(yīng)用于冰凍切片、FFPE（福爾馬林固定石蠟包埋）組織切片、細(xì)胞涂片、細(xì)胞離心涂片、染色體制備及活細(xì)胞

  • 以非常高的精度捕獲、分選和定位

  • 操作和移動(dòng)液體內(nèi)的顆粒及活細(xì)胞

  • 連接模塊化設(shè)備，例如：用于熒光和明場(chǎng)的 AxioCam 高分辨率數(shù)碼相機(jī)，讓成像更清晰

  • 直觀的用戶接口和功能，使其易于集成至工作流程中從蔡司專(zhuān)家的專(zhuān)業(yè)知識(shí)與技術(shù)支持服務(wù)中受益

  • 從蔡司專(zhuān)家的專(zhuān)業(yè)知識(shí)與技術(shù)支持服務(wù)中受益

蔡司研制的 PALM CombiSystem 是一套可集成面向未來(lái)技術(shù)的平臺(tái) — 即使在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)使用多年也不會(huì)落伍。


集成性：


PALM CombiSystem 激光顯微切割系統(tǒng)

PALM CombiSystem 與蔡司系統(tǒng)組合應(yīng)用

PALM CombiSystem 與 Axio Observer 倒置式研究級(jí)顯微鏡可以配套提供。這就意味著您不僅能從光學(xué)捕獲和顯微切割性能中受益，而且還可獲得蔡司超凡的成像品質(zhì)。


此外，PALM CombiSystem 與許多其他的蔡司組件兼容，可用于您的系統(tǒng)擴(kuò)展及搭建多功能研究級(jí)顯微平臺(tái)，讓您的投資得到更大回報(bào)。


技術(shù)：


無(wú)接觸的高精度顯微操作

PALM CombiSystem 使用聚焦激光束無(wú)接觸地切割和分離所選樣本。專(zhuān)利型激光壓力彈射裝置能快速且無(wú)污染地分離目標(biāo)樣品。

此外，PALM CombiSystem 還提供光鑷技術(shù)。如果需要一款用于分離和操作細(xì)胞與亞細(xì)胞級(jí)顆粒的高精密工具，那么它必將是您的理想之選。