產(chǎn)品名稱:
產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
用于分離高純度組織的激光顯微切割系統(tǒng)
PALM MicroBeam 采用的專利技術(shù),無(wú)污染地捕獲要求苛刻的樣品,包括冰凍切片、福爾馬林固定石蠟包埋(FFPE)材料、自然組織(新鮮植物)、活細(xì)胞及染色體。
PALM MicroBeam 可無(wú)污染的分離提取源材料樣品。通過(guò)精準(zhǔn)探測(cè)、激光顯微切割和專利型激光能量傳輸所提取的純化樣品可以讓您獲得有意義的研究結(jié)果。
由于基因表達(dá)模式分析依賴于精準(zhǔn)分離的分析材料,不需要的細(xì)胞可能會(huì)改變您的檢測(cè)結(jié)果及掩蓋相關(guān)細(xì)胞的信號(hào)PALM MicroBeam 通過(guò)準(zhǔn)確定義細(xì)胞和組織采樣區(qū)域來(lái)阻止這類情況的發(fā)生,從而確保檢測(cè)結(jié)果的精準(zhǔn)性和重復(fù)性。
- 產(chǎn)品性能
- 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
- 產(chǎn)品視頻
- 產(chǎn)品應(yīng)用
從激光顯微切割到全能型研究級(jí)平臺(tái)
PALM MicroBeam 旨在為您提供一流的激光顯微切割技術(shù)。這項(xiàng)蔡司推出的以未來(lái)為導(dǎo)向的可升級(jí)式專利型技術(shù)的特點(diǎn)包括:
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技術(shù):
用于無(wú)污染樣品分離的專利型激光壓力彈射裝置
PALM MicroBeam 使用高度聚焦的激光束無(wú)接觸地切出和分離所選樣本。專利型激光壓力彈射裝置能快速且無(wú)污染地分離目標(biāo)樣品。
具有高數(shù)值孔徑的物鏡會(huì)聚能量,以實(shí)現(xiàn)微米級(jí)精度的顯微操作。您甚至還可在不影響鄰近組織的情況下以亞細(xì)胞級(jí)精度執(zhí)行操作。
PALM MicroBeam 的激光脈沖作用于樣本的時(shí)間約為 1 納秒。在如此短的時(shí)間內(nèi)傳導(dǎo)至鄰近組織的熱量幾乎能夠忽略,從而確保了柔和分離以實(shí)現(xiàn)活體細(xì)胞再培養(yǎng)。此外,您還可分離敏感的干細(xì)胞樣本,卻絲毫不影響它們的活性或基因結(jié)構(gòu)。
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準(zhǔn)確性:
實(shí)現(xiàn)分子級(jí)的高精度研究
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